間接蓋髓術(shù)是用蓋髓劑覆蓋于牙髓充血或近髓的齲洞內(nèi),待癥狀緩解或消除后永久充填的一種方法。適用于早期可復(fù)性牙髓炎等。
活髓切斷術(shù)是在嚴(yán)格消毒和無(wú)菌條件下將有炎癥的冠髓組織切除,用藥物覆蓋于根管口的牙髓斷面上,誘導(dǎo)修復(fù)性牙本質(zhì)形成,封閉根管口,達(dá)到保存根髓的活力和功能。適用于年輕恒牙的早期或限于冠髓的牙髓炎等。
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